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型號(hào)

MiniFlex600

放置地點(diǎn)

馬蘭芳樓110

負(fù)責(zé)人

陳玲

聯(lián)系方式

13427509440

使用方式

培訓(xùn)預(yù)約使用

主要技術(shù)指標(biāo)

1. X射線(xiàn)發(fā)生器功率：600W

2. X射線(xiàn)光管工作功率最大600W，X射線(xiàn)光管為銅靶，焦斑0.4mm*8mm；

3. theta-2theta測(cè)角儀模式，測(cè)角儀掃描范圍-3~145度，2theta測(cè)試角度最低1度，測(cè)角儀半徑150mm；

4. 低角度阻光，滿(mǎn)足1~140度全角度一次性測(cè)試的要求；

5. 光學(xué)狹縫：包括入射、防散射和接收狹縫，索拉狹縫2.5度；；

6. 檢測(cè)器：一維硅陣列檢測(cè)器，面積256mm2，分辨率100微米。

研究領(lǐng)域

用于各種無(wú)機(jī)材料、金屬材料、有機(jī)材料、復(fù)合材料、粉末和液體的物相定性分析，晶體物質(zhì)的定量、半定量分析，結(jié)晶度分析，微區(qū)衍射分析，薄膜物相分析等。

測(cè)試內(nèi)容

1.粉末樣品物相分析；2.藥物XRD指紋譜，晶型分析；3.金屬表面物相分析；4.水泥、礦石、寶石類(lèi)結(jié)晶相物相分析；5．結(jié)晶度分析；6.樣品的對(duì)照分析

管理辦法

□有 □無(wú)

委托測(cè)試單

□有 □無(wú)

儀器狀態(tài)

正常